خمیر سیلیکون حرارتی دیپ کول مدل Z3 حجم 1.5 گرم
مناسب برای خنک سازی بهتر چیپست
محافظت از تراشه در برابر آسیب رسانایی
میزان حجم 1.5 گرم با رساناى حرارتی 3.5 وات بر متر
میزان مقاومت اصطکاکی در مقابل لغزش برابر با 73 واحد
دارای محدوده دمای عملیاتی 50- الی 220+ درجه سانتی گراد
لطفاً برای ارسال نظر ابتدا وارد حساب کاربری خود بشوید
اگر تاکنون ثبت نام نکرده اید ، روی این لینک کلیک کنید